2025年3月24日，CPCA 2025國際電子電路（上海）展會在上海國家會展中心隆重開幕，作為電子電路的行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)，吸引眾多知名企業(yè)和專業(yè)人士前來參觀交流。
此次上海CPCA展會，方正PCB攜帶了眾多前沿技術(shù)成果及代表產(chǎn)品，展示其在PCB領(lǐng)域的深厚技術(shù)底蘊(yùn)和卓越實(shí)力。
在展會現(xiàn)場，方正PCB配備了專業(yè)的技術(shù)人員和銷售，耐心細(xì)致地為參觀展臺的各位嘉賓介紹公司的最新技術(shù)成果及產(chǎn)品。
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方正PCB與合作伙伴深入交流行業(yè)趨勢，了解其需求及規(guī)劃，并緊跟市場動(dòng)向，吸收前沿理念，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品服務(wù)方案，助力合作伙伴開拓市場新格局。
方正PCB作為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，全方位展示其在通訊設(shè)備、智能終端、AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)、固態(tài)硬盤、二次電源、智能網(wǎng)卡及車載等領(lǐng)域的核心技術(shù)突破與明星產(chǎn)品矩陣。
經(jīng)近四十年的技術(shù)積淀，在傳統(tǒng)高多層和HDI工藝技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢與核心競爭力。目前已成功開發(fā)出AI高階產(chǎn)品、mSAP技術(shù)、Z向互聯(lián)、Cavity技術(shù)、散熱管理等。實(shí)現(xiàn)了多PCB的堆疊互聯(lián)，有助于超高厚徑比和局部高密復(fù)雜設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的制作；FVS方正導(dǎo)通孔分割工藝，實(shí)現(xiàn)了背鉆0 stub，將PCB插損設(shè)計(jì)和布線密度提升到更高的水平。其他特色工藝如階梯金手指、特殊散熱、能源厚銅和高端光模塊等皆已量產(chǎn)，助力客戶在研發(fā)N+1和N+2代產(chǎn)品中帶來設(shè)計(jì)、成本和制作周期的優(yōu)勢，不斷追求卓越水平。
在展會接下來的幾天
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方正PCB展位號
7D19（7號館）
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