7月9日，為了助力電子制造業(yè)轉型、全面推動大灣區(qū)建設，第47屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇·東莞站隆重召開，作為SMT行業(yè)華南地區(qū)首場大型線下會展活動，會議云集眾多國內外電子信息產業(yè)鏈知名企業(yè)代表、嘉賓。
方正PCB研究院院長孫睿先生作為特邀嘉賓代表方正PCB在現場以《智能制造和可靠性在5G PCB中機遇和挑戰(zhàn)》為題，圍繞中國進入5G元年，5G通信設備和5G智能終端大幅增長，作為電子產品之母的PCB應該如何應對5G通信設備和消費終端的技術挑戰(zhàn)和可靠性要求以及新一代PCB智能化工廠的技術特點和技術趨勢與現場的專家、來賓進行分享、交流。
信息來源：CEIA電子智造微信公眾號（CEIA-Masterinfo）
